按照高通的惯例，年底前会发布新一代移动旗舰平台，用以明年的Android旗舰手机之中。

此前有爆料显示，高通正在研发一款SM8450的芯片，将是骁龙888真正的迭代更新，代号为Waipio，商用名暂定为“骁龙895”。

不过最近命名发生了一些变化，最新消息称，高通下一代旗舰SoC的命名是骁龙898，并非骁龙895。

规格方面，骁龙898采用三星4nm工艺打造，CPU基于全新的Cortex-v9的Kryo 780，包含Cortex-X2大核心，而且频率提升至3.09GHz。

除了X2大核，骁龙898 CPU可能还有三个 Cortex-A710+两个Cortex-A510（高频率）+两个Cortex-A510（低频率）组成。

这里包含一个疑问，高通这两年一直是1+3+4架构，而上述爆料所说的是1+3+2+2，因此真实性有待验证。

另外有消息称，高通可能会改变下半年Plus版本的规划，不再是一味提高CPU频率，而是转换为台积电4nm工艺。