JBLGoSmart音乐魔方便携式智能音箱是一款在中国颇受欢迎的智能音箱，在它那悦动活力四射的外表下内部拆解结构是什么样子的呢？好奇的朋友就来和智能粉小编一起来看看吧！

简单时尚的外表

这款音箱造型简单，方方正正的造型，顶部是功能按键组，左侧是挂孔，让年轻人方便悬挂于背包之外，右侧是模拟输入以及USB插口，USB插口周围是半透明材料，充电时会亮起红光。

轻盈的体积

JBL Go Smart 音乐魔方便携式语音智能音箱体积81X98X36.5毫米，重量212克。和iPhone 6s比较，就能知道这音箱有多小。

正式拆解

JBL Go Smart 音乐魔方便携式语音智能音箱-摘掉面网

JBL Go Smart是单声道设计，只有一枚1.5英寸的碗盆扬声器，振膜材料可能是铝制。

箱体倒相式设计，扬声器旁边的就是倒相孔。

拆下前障板可以看到半圆形的倒相管，这种设计延长了倒相管长度，相对长的倒相管对低频的瞬态有益。

在箱体中间是电路板，电路板上掏了一个圆形的洞口，方便扬声器传过，电路板起到了隔离腔体的作用，一分为二，但并不是完全的隔离，留下缝隙，这种设计可能算得上是变种的二级倒相设计。

JBL Go Smart 音乐魔方便携式语音智能音箱-国家半导体的功率放大器芯片

JBL Go Smart 采用国家半导体的小功率功率放大器芯片，系统的额定输出功率3瓦，这功率很小，注定了它只适合近声场甚至贴身使用。

但出色的便携性可以一定程度的弥补这方面的不足。

它集成了1000毫安时的锂电，典型应用均为5小时左右。

JBL Go Smart 音乐魔方便携式语音智能音箱-君正X1000 MIPs处理器

君正X1000 MIPs处理器功能框图

JBL Go Smart 音乐魔方便携式语音智能音箱-AP6212无线模组

JBL Go Smart 音乐魔方便携式语音智能音箱-AXP173电源管理芯片

JBL Go Smart使用了君正的X1000 MIPs处理器，这款处理器集成了32或64MB内存，性能也比起普通的来强劲了不少。

存储器芯片应该在电路板背面，没有拍到。

小编总结

这款智能音箱外表为规整的长方体，面网是金属材料冲压而成，超大的JBL的标识起到点缀作用。箱体材料为塑料，喷涂柔软的橡胶漆，有“亲肤”质感，也可以一定程度的防止划伤。

这么小的箱体，设计空间相当有限。JBL Go Smart放弃了立体感和分离度，不去使用有明显优点和缺点的设计。

蓝牙和WIFI的芯片构成了一个智能硬件平台，配合特点的操作系统，能实现比蓝牙音箱丰富得多的功能，而且，这款智能音箱还能不断的通过固件升级来改善。

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