叮咚2代智能音箱的外观我们已经很熟悉了，可大家看过叮咚2代智能音箱内部是什么样的吗？下面小编就给大家带来叮咚2代智能音箱拆机图详解。

叮咚2代智能音箱拆机图详解

相比叮咚音箱A1，叮咚2代体型在体型上瘦身了好几圈，变的更加灵动，顶部采用类似Google Home智能音箱的斜面设计，并搭载一块LED屏幕，配合语音呈现更好的人机交互。

同样是从底部拆起，撕掉底部黑色的橡胶垫，取出4颗螺丝钉，可是底部的外壳却去不掉。

经过一番尝试，用力拖动机身外壳，才可以让织物外壳和机身分离。仔细看了一下，原来底部有两块圆柱体的磁铁，来固定底座，原来如此。

分离后的样子是这样的，猛然望去是不是跟Google Home的机身有点相似。顶部的设计像不像竖琴，你也可以说是拱桥，支撑着顶部的LED屏。围着叮咚2代的机身打量了一周，不得不说，小小的机身设计还是相对复杂的，正面是一个全频的发音单元，左右两侧则是两个被动辐射器，而背面的后盖之下则藏着主板。

整个机身大体可分为三部分，顶部的LED面板、中部的麦克风阵列板，以及下部的发音单元，而主板则位于发音单元背部。

从底部看起，褪去叮咚2代的底座，底部灰色海绵包裹的是一块铁块，用以配重，从而减少机身震动。铁块两边还有两个圆形磁铁，通过吸附作用，固定底座。

移去底部这些物体之后，再跳跃到顶部，移除周围一圈螺丝，就可以将顶部的LED面板去掉了，而下面就是麦克风阵列板。

可是，随着一不小心的手抖，一颗螺丝钉便滑丝了，于是，你可以看到LED屏背面的金属光泽，那是在下的杰作，顶部的LED电路板在下是无缘看到了。

而剩下的部分就是机身最终要的部分了，包括两块核心电路板和功放单元。先看麦克风阵列板，咋一看该面板显得十分精致，与叮咚A1一样的是，叮咚2代使用的还是7+1麦克风阵列，即电路板周围均匀分布7颗麦克风和正中间一颗麦克风。

然而与上一代产品不同的是，这一代也采用了MEMS麦克风，上面附以白色“外衣”，用以减震隔离。该阵列板中同样搭载了2颗科胜讯CX20810-11Z 音频ADC芯片，用于处理8个麦克风的音频信号。

接着，拆除机身背部的塑料外壳，可以看到一片黑色铁片罩着主板。拆掉铁片，就可以看到主板的真面目了。

而在主板的芯片上，该主板仍绕采用全志科技的R16的主控芯片，主控芯片上还加了散热片。

其他芯片则略有升级或者更换，如叮咚2代采用了德州仪器TAS5717数字功放芯片，科胜讯的CX20810-11Z 音频ADC芯片，海力士（SK hynix）的4G内存芯片。此外，还有正基科技的AP6225 WiFi蓝牙二合一芯片，AXP223电源系统管理芯片，莱迪思（Lattice）的LCMX02可编程逻辑器件等。

再接下来就是发音单元了，叮咚2代采用了一个2.25英寸的全频扬声器，功率为8W。拆开后的扬声器是这样的，而里面就是音腔。

小编总结

整体看来，叮咚2代硬件大体沿用上一代的思路，并进行了迭代升级，但在设计结构上有较大不同。在结构上比一代精简了不少，工艺也比较精致，硬件的接口处都用胶带封装的比较严密。

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