此前，AMD宣布，CEO苏姿丰将在5月23日台北电脑展期间发表主题为“AMD推动高性能计算体验”的演讲。

按照窗口期来说，这次演讲很可能会与5nm Zen4相关，并且锐龙7000系列处理器也将亮相。而近日苏姿丰的一条推特也几乎确定了锐龙7000将在下周亮相。

从推文来看，除了提到“the latest in high-performance computing……”之外，旁边的CPU渲染图应该也是锐龙7000的外观，可以看到顶盖变化极大。

根据此前外媒爆料的消息，Zen4架构产品将首次采用台积电5nm制程工艺搭载，支持下一代DDR5内存，支持PCIe 5.0，并且会采用全新的AM5接口。此外，其IPC性能较Zen3或将提升15%-24%，频率预计增加8%-14%，多线程性能较Zen3提升约28%-37%，而且二级缓存也将翻倍，并且会集成RDNA2架构的集显。

不过Zen4架构锐龙7000将有怎样的表现，最快下周就可以了解了。