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2020年3月手机cpu天梯图

时间 : 2020-03-11 12:04:00    来源:网络    作者:沐沐

手机圈流行这样一种说法“买新不买旧”,其最重要的依据就是手机最核心的硬件CPU。基本上每年手机的CPU都会更新换代一次。今天就为大家带来最新的2020年3月份手机CPU天梯图,供大家购机参考。

一、2020年3月最新手机CPU天梯图

1、通过上面的手机CPU天梯图可以看出,目前,高端手机CPU大致排名结果为:苹果A13 > 高通骁龙865 > 天玑1000 ≈ Exynos 990 >麒麟990 5G ≈ A12 > 麒麟990 > 骁龙855 Plus > 骁龙855。

2、2020年被业界公认为将是5G手机发展的元年,5G芯片将是未来手机的主流配置。而除了苹果外,高通、华为、三星、联发科都已经发布了各自的5G芯片。不过在今年的苹果秋季发布会上,搭载A14处理器的iPhone 12系列手机将会搭载骁龙X55 5G基带,弥补苹果在5G网络制式上的缺席。

二、重点介绍几款5G处理器相关信息

1、骁龙865:

采用了台积电7nm制程工艺,外挂骁龙X55基带,CPU部分采用1*A77(2.84GHz)+3*A77(2.42GHz)+4*A55(1.8GHz)架构,性能提升25%。GPU升级到了Adreno 650,其图形渲染性能比上代提升最多25%,同时能效提升最多30%。此外,还首次在安卓平台支持桌面级正向渲染(Desktop Forward Rendering),首次在移动平台支持144Hz刷新率屏幕,还支持独立更新GPU驱动。

骁龙865搭载的第五代AI引擎可实现每秒15万亿次的运算,AI处理速度是骁龙855的两倍。同时升级了Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块。内存新增支持LPDDR5,频率最高2750MHz,同时也继续支持LPDDR4。

作为骁龙865的御用搭档,骁龙X55基带可提供高达7.5Gbps的峰值下行速率,并支持SA和NSA组网模式、5G PowerSave节能技术、Smart Transmit智能传输技术、宽带包络追踪技术、Signal Boost信号增强技术、毫米波和Wi-Fi6等,支持所有关键地区和主要频段

2、骁龙765(G):

采用三星最新的7nm EUV,集成5G基带。CPU部分集成8个由ARM A77魔改而来的Kryo 475核心,主频提高到2.4GHz。GPU升级到了Adobe 620,频率有所增加,可获得10%的GPU性能提高。并同步升级Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP和传感器中枢等模块。骁龙765G系列搭载的第五代AI引擎,Hexagon张量加速器的速度是前代的2倍,显示支持120Hz刷新率,内存支持双通道LPDDR4X-2133,最大8GB,快充支持QC4+/QC AI,卫星定位导航支持北斗。

基带方面,骁龙765G系列原生捆绑骁龙X52,我们可以将其视为简配版的骁龙X55,5G下峰值下载速率降到了3.7Gbps,但它依旧支持SA和NSA组网模式、5G PowerSave、Smart Transmit、Signal Boost、宽带包络追踪等一系列5G技术。

3、麒麟990:

基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC芯片中,基于巴龙5000卓越的5G联接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps。

CPU方面,麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76,全新系统级Smart Cache实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。GPU方面采用自研的达芬奇架构,创新设计NPU大核+NPU微核架构,NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首发NPU微核赋能超低功耗应用。

游戏方面,麒麟990 5G升级Kirin Gaming+ 2.0,实现硬件基础与解决方案的高效协作。拍照方面,麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,首次在手机芯片上实现BM3D(Block-Matching and 3D filtering)单反级硬件降噪技术,暗光场景拍照更加明亮清晰。

4、Exynos 980:

采用ARM新一代Cortex-A77 CPU架构,同时支持NSA和SA两种组网模式。Exynos 980拥有高性能的CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、调制解调器(modem)等部件协同工作,共同实现旗舰级的人工智能AI计算性能。Exynos 980内置高性能NPU和DSP单元,实现旗舰级运算速度,同时还内置高性能ISP,最高可处理以1.08亿像素拍摄的图像,与强大的NPU配合,可识别拍摄物体的形态、周围环境等,自动调节至更佳值,让用户轻松就能拍下效果更好的照片。

5、天玑1000:

天玑1000主打了全球最快的5G单芯片、涵盖全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU等多个黑科技;制程方面,天玑1000采用7nm工艺,CPU方面采用4大核+4小核架构,包括4个2.6GHz的A77大核心,相较于上一代性能提升20%,4个2.0GHz的A55小核心,GPU方面为9核心的Mali G77,相较于上一代G76性能提升40%。

其他参数上,天玑1000搭载了全新的APU架构,采用了2大核+3小核+1微小核,相较于上一代性能提升性能提升2.5x,能效提升40%;天玑1000也是全球最快5G单芯片,支持5G双模、双载波聚合的5G芯片,支持5G+5G双卡双待、Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网、2G到5G的各代蜂窝网络连接

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