最近两年，台积电代工的芯片无论性能还是能耗都极其优秀，可谓口碑与销量双丰收。中国台湾《工商时报》报道，台积电 3nm 流片的第一个客户将是苹果的M2 Pro 芯片，预计年底就开始量产。新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片都会在明年导入台积电 3nm。

2023-2024 年，AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产，而英特尔明年下半年就将扩大采用 3nm 生产处理器内晶片块(tiles)。

今年下半年至明年台积电3nm 制程首波客户仅剩苹果的 M 系列芯片及 A17 Bionic 芯片的原因主要是英特尔Meteor Lake 核显订单延期，此举大幅冲击台积电扩产计划。因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而导致成本压力。TrendForce 预期，该举动将影响部分明年资本支出规划，导致台积电明年资本支出规模可能较今年低。